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HDI（高密度互连）板是一种采用微盲孔、激光钻孔等技术实现更高布线密度的PCB，广泛应用于智能手机、平板、医疗、汽车电子等产品中。
HDI板的特点包括：
* 使用激光钻0.1mm以下微孔（最小可至0.075mm）
* 支持堆叠盲孔与任意层互连结构（Any Layer HDI）
* 材料选用低损耗、低吸水率类型（如Rogers 4000、Isola 370HR）
* SMT封装密度高，适合BGA / CSP等小间距元件
晶维鑫可稳定量产1阶/2阶HDI，适用于小型精密设备。如您有HDI需求，欢迎随时咨询！