高频Rogers具有许多优点。最好的质量、更好的使用条件和功能是最明显的原因，因为其他替代品几乎无法支持此类问题。
- 高品质确保低功率损耗
- 减少介电故障
- 低吸湿性
- 更好地管理热能
- 排气量小，适合空间应用
- 极其可靠，可用于各大行业
- 在电路制造方面极具成本效益
Rogers PCB材料通常用于这些特别需要低信号损耗和低介电损耗的应用，因为它们与许多可用的替代方案相比具有成本效益。
过去，我们供应了种类齐全的Rogers PCB及Rogers PCB原型。
立即报价 >>
Rogers PCB材料通常用于这些特别需要低信号损耗和低介电损耗的应用，因为它们与许多可用的替代方案相比具有成本效益。
过去，我们供应了种类齐全的Rogers PCB及Rogers PCB原型。
立即报价 >>高频Rogers具有许多优点。最好的质量、更好的使用条件和功能是最明显的原因，因为其他替代品几乎无法支持此类问题。
| 能力 | 工艺能力参数 |
| 层数 | 1–40 层 |
| 基材 | KB，生益，Rogers，高频混压，联茂 |
| 板类型 | 背板，HDI，多层板，盲/埋孔板，厚铜板，反钻板 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 铜厚 | 最小 1/2 0Z，最大 6 0Z |
| PTH 孔壁厚 | 25um(1mil) |
| 最大PCB尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小激光钻孔 | 4mil |
| 最小线宽/间距 | 2.7mil/2.7mil |
| 阻焊颜色 | 绿色、黑色、蓝色、红色、黄色、白色、紫色，光亮/哑光表面 |
| 表面处理 | HASL(有铅/无铅)、ENIG、硬金、沉锡、沉银、OSP、ENEPIGENIG+OSP、ENIG+金手指、硬金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指 |
| 最小环宽 | 3mil |
| 纵横比 | 10:1 (ENEPIG等), 8:1 (OSP) |
| 阻抗控制 | ±5ohm(＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
晶维鑫拥有多年加工Rogers高频材料（如RO4003C、RO4350B等）的经验，熟悉其工艺特性，可确保稳定的性能表现。
配备先进的钻孔、压合及蚀刻设备，并严格执行ISO9001、IATF16949等质量管理体系，保障产品一致性和可靠性。
拥有自建厂房和成熟的管理体系，支持小批量样品快速打样及批量生产，准时交货率超过98%。
工程师具备丰富的高频PCB设计和制造经验，能够为客户提供从材料选型到制造工艺优化的一站式支持。
Q：什么是Rogers PCB？
A：Rogers PCB是一种使用Rogers公司生产的高频材料（如RO4003C、RO4350B、RO5880等）制造的电路板，广泛用于射频（RF）、微波、天线和高速数字应用中。
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Q：Rogers材料与FR4有何区别？
A：Rogers材料具有更低的介电损耗、更稳定的介电常数（Dk）、更好的耐热性和频率性能，适合高频应用。相比之下，FR4更适合低成本、低频应用。
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Q：晶维鑫能加工哪些型号的Rogers材料？
A：我们常用的Rogers材料包括RO4003C、RO4350B、RO3003、RO3010、RO5880等，可根据客户需求定制不同厚度和铜箔类型。
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Q：Rogers PCB的加工难点在哪里？
A：Rogers材料较软，容易变形，钻孔、压合和蚀刻过程中需要特殊控制，才能确保尺寸精度和电气性能。
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Q：是否支持混压板（如Rogers + FR4）？
A：支持。我们可提供Rogers与FR4混合压合的多层板方案，满足性能与成本平衡需求。
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Q：最小线宽线距和孔径是多少？
A: 我们可实现最小线宽/线距为3mil/3mil，最小机械孔为0.15mm（6mil），视材料厚度和结构而定。
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Q：是否可以提供样品测试？
A：可以。我们支持快速打样，帮助客户进行性能测试和验证。
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