随着电子设备日益小型化与高密度化，多层板（Multilayer PCB） 已成为主流选择。在生产过程中，压合工艺对成品板的可靠性和一致性影响巨大。
晶维鑫采用如下压合控制手段：
* 真空热压机确保层间无气泡
* 使用高Tg预浸料提升热稳定性
* 严格控制叠层对位偏差（误差小于±75μm）
* 多层板经过Thermal Stress测试与X-RAY层间校准
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