八层沉金线路板，应用于工业控制主机
层数：8L沉金通孔板
材质：KB6167 TG值：170
成品厚度：1.6mm±0.1mm
最小过孔：0.15mm
孔径厚径比：1:11
最小线宽线距：75μm/75μm
最小焊盘0.2mm
阻焊字符颜色：哑黑/白色
沉金厚度：0.05μm
特殊工艺：过孔高厚径比，密线
联系我们
