高频高速混压线路板，产品广泛应用于通讯领域
层数：4L沉金高频高速混压板
材质：RO4350B+TU768
成品厚度：1.6mm±0.1mm
最小过孔：0.25mm
最小线宽线距：100μm/100μm
最小焊盘0.3mm
阻焊字符颜色：感光绿色/白色
沉金厚度：0.05μm
特殊工艺：高频高速材料混压制造
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