2层沉金线路板，应用于电脑周边，机械键盘
层数：2L沉金通孔
材质：KB6160 TG135
成品厚度：1.6mm±10%
最小过孔：0.25mm
最小线宽线距：100μm/100μm
最小焊盘0.3mm
阻焊字符颜色：特调蓝油/白色
沉金厚度：0.025μm
特殊工艺：特调油墨+多槽孔极限公差控制
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